स्टेनलेस स्टील पीवीडी कोटिंग मशीन

पीवीडी कोटिंग उपकरण एक ऐसा उपकरण है जो उच्च वैक्यूम के तहत उच्च तापमान पर धातु एल्यूमीनियम को पिघलाता है और वाष्पित करता है, ताकि एल्यूमीनियम का वाष्प प्लास्टिक की फिल्म की सतह पर जमा हो जाए, ताकि प्लास्टिक की फिल्म की सतह में धातु चमक हो। एक विशिष्ट फिल्म के निर्माण के लिए एक तकनीक के रूप में, वैक्यूम कोटिंग तकनीक में वास्तविक उत्पादन और जीवन में अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला है।

मैग्नेट्रोन स्पटरिंग कोटिंग प्रक्रिया में, फिल्म मोटाई एकरूपता, फिल्म निर्माण गुणवत्ता और स्पटरिंग दर की समस्याएं व्यावहारिक उत्पादन में बहुत चिंतित हैं। इन प्रक्रियाओं की स्थिरता को प्रभावित करने वाले कारकों में मुख्य रूप से स्पटरिंग पावर, गैस का दबाव और आर्गन शुद्धता, लक्ष्य और सब्सट्रेट के बीच की दूरी, चुंबकीय क्षेत्र की ताकत और वितरण, तापमान और सब्सट्रेट की सफाई आदि शामिल हैं। इन कारकों को जानने और महारत हासिल करने में मदद मिल सकती है। विफलता का कारण और समाधान।

1. स्पटरिंग पावर का प्रभाव

स्पटरिंग पावर की वृद्धि से फिल्म की मोटाई और स्पटरिंग दर की एकरूपता में सुधार होगा। स्पटरिंग पावर की वृद्धि के साथ, प्लाज्मा का क्षेत्र बढ़ता है, इसलिए फिल्म परत की एकरूपता में सुधार होगा। शक्ति की वृद्धि आर्गन गैस के आयनीकरण की डिग्री में सुधार कर सकती है, और स्पटरिंग लक्ष्य परमाणुओं की संख्या में वृद्धि कर सकती है, जिससे स्पटरिंग दर में वृद्धि हो सकती है। ये लक्ष्य परमाणु उच्च ऊर्जा के साथ सब्सट्रेट पर जमा होते हैं, इसलिए लक्ष्य परमाणुओं और सब्सट्रेट के बीच आसंजन और फिल्म के घनत्व में सुधार किया जा सकता है। इस प्रकार, पतली फिल्म की फिल्म बनाने की गुणवत्ता में सुधार होता है। हालांकि, बहुत अधिक शक्ति परमाणुओं को बहुत अधिक ऊर्जा के साथ सब्सट्रेट पर बमबारी करने का कारण बनेगी, और द्वितीयक इलेक्ट्रॉन भी तदनुसार बढ़ेंगे, जिससे सब्सट्रेट का तापमान बहुत अधिक हो जाएगा, और फिल्म की गुणवत्ता और फिल्म की स्पटरिंग दर कम हो जाएगी।

2, लक्ष्य आधार दूरी का प्रभाव

जब लक्ष्य-से-आधार की दूरी छोटी होती है, तो फिल्म की गुणवत्ता अधिक होती है और स्पटरिंग दर अधिक होती है, लेकिन फिल्म परत की एकरूपता खराब होती है। जब लक्ष्य-से-आधार दूरी बढ़ाई जाती है, तो फिल्म की गुणवत्ता और स्पटरिंग दर कम हो जाएगी, और फिल्म की एकरूपता में सुधार होगा। इसलिए, प्रक्रिया स्थिरता सुनिश्चित करने के लिए एक उपयुक्त लक्ष्य-से-आधार दूरी एक महत्वपूर्ण कारक है। चूंकि उपकरण को कारखाने में उपयुक्त लक्ष्य आधार दूरी के साथ सेट किया गया है, इसलिए यहां इसकी चर्चा नहीं की जाएगी।

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